業(yè)績持續(xù)惡化的日本半導(dǎo)體巨頭瑞薩電子提出最多裁員1.4萬人

時(shí)間：2025-06-17作者：深圳市凱高達(dá)科技有限公司瀏覽：1893

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  詞條說明

• 臺積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴(kuò)充其產(chǎn)能

  北京時(shí)間9月10日上午消息，閩臺《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》今天援引消息人士的消息稱，**較大的芯片代工制造企業(yè)臺積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴(kuò)充其產(chǎn)能。 《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》的報(bào)告稱，到2013年下半年，臺積電將為蘋果公司量產(chǎn)新一代處理器。該報(bào)告稱，臺積電今年的資本支出在80億美元至85億美元之間。按照25%的增幅，臺積電2013年的資本支出將達(dá)到100億美元。 此前，有消息稱，蘋果和高通此前曾分別試圖向

• 2012年全球封測成長優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均

  **封測產(chǎn)業(yè)景氣在歷經(jīng)金融海嘯沖擊后，產(chǎn)值于2007年見到473.4億美元高點(diǎn)，隨即出現(xiàn)連續(xù)2年衰退，并于2009年見到380.3億美元低點(diǎn)。 2010年在**景氣自谷底快速復(fù)蘇帶動(dòng)下，加上包括智慧型手機(jī)、平板電腦（TabletPC）等可攜式電子產(chǎn)品出貨量的大幅成長，亦帶動(dòng)**封測產(chǎn)業(yè)景氣亦出現(xiàn)2位數(shù)百分點(diǎn)的大幅成長，產(chǎn)值達(dá)470.7億美元，年成長率達(dá)23.8%。 然而自2010年下半，導(dǎo)因于美債

• 中山貼片可控硅適用范圍

  貼片可控硅：現(xiàn)代電子設(shè)備的**控制元件在當(dāng)今電子技術(shù)飛速發(fā)展的時(shí)代，貼片可控硅作為一種關(guān)鍵的半導(dǎo)體功率器件，憑借其*特的性能優(yōu)勢，正日益成為各類電子設(shè)備中不可或缺的**元件。貼片可控硅采用**的貼片封裝技術(shù)，不僅體積小巧，能有效節(jié)省電路板空間，較適應(yīng)了現(xiàn)代電子產(chǎn)品小型化、集成化的發(fā)展趨勢。深圳市凱高達(dá)科技有限公司作為一家集研發(fā)、銷售半導(dǎo)體功率器件的專業(yè)企業(yè)，多年來專注于貼片可控硅等半導(dǎo)體器件的開

• 今年純晶圓代工廠的營收預(yù)期成長12% 推動(dòng)今年全球半導(dǎo)體代工事業(yè)的成長

  根據(jù)IHS iSuppli半導(dǎo)體制造和供應(yīng)市場追蹤機(jī)構(gòu)報(bào)告，熱門平板電腦和智慧手機(jī)如iPad、iPhone與**薄筆電內(nèi)的電子內(nèi)容日益增加，將會(huì)推動(dòng)今年**半導(dǎo)體代工事業(yè)的成長。 今年純晶圓代工廠的營收預(yù)期成長12%，自去年的265億美元增加至296億美元，約莫整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期的3倍水準(zhǔn)。自*1季晚期起，晶圓代工廠開始看到需求穩(wěn)定上升，營收預(yù)計(jì)將在傳統(tǒng)旺季*3季達(dá)到**峰。 今年成長快速，較去年僅溫