Pcba加工中可焊性測(cè)試的意義

時(shí)間：2022-04-05作者：深圳市金科陽(yáng)電子有限公司瀏覽：198

深圳市金科陽(yáng)電子有限公司專注于PCBA貼片后焊,深圳市金科陽(yáng),工控產(chǎn)品加工等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 清洗PCBA電路板時(shí)應(yīng)注意些什么

  ? ? ? ?Smt生產(chǎn)廠家在SMT貼片組裝的生產(chǎn)過(guò)程中往往會(huì)產(chǎn)生很多臟物，包括助焊劑和一些膠粘劑的殘留物，出貨時(shí)如果不能夠有效的保證表面的清潔度，有時(shí)帽電阻和漏電會(huì)有可能導(dǎo)致PCB板的失效，從而還影響產(chǎn)品的使用時(shí)長(zhǎng)，也會(huì)給客戶帶來(lái)嚴(yán)重的困擾，所以在制造的過(guò)程中有效的清潔線路板是非常重要的一步。下面帶領(lǐng)大家看一下我們?cè)谏a(chǎn)過(guò)程中的一些清洗技巧。1. 

• smt貼片加工中導(dǎo)致焊錫膏不足的主要原因是什么

  1、印刷機(jī)工作時(shí)未及時(shí)添加焊膏。2、焊錫膏品質(zhì)有問(wèn)題,其中混有異物.3、以前未使用過(guò)的焊膏已過(guò)期并重新使用。4、電路板有管理問(wèn)題,焊盤(pán)上有覆蓋物,例如被印到焊盤(pán)上的綠油（阻焊劑）.5. 打印機(jī)中電路板的夾子固定和夾緊。6、網(wǎng)板薄厚程度不均勻.7、焊膏在網(wǎng)版或電路板上有污染物（如 pcb 包裝、擦拭紙、環(huán)境空氣中漂浮的異物）。8、焊錫膏刮刀出現(xiàn)損壞、網(wǎng)板出現(xiàn)損壞.9. 焊膏刮刀的壓力、角度、速度和脫

• SMT加工焊點(diǎn)質(zhì)量及外觀檢查

  ? ? ?隨著技術(shù)的進(jìn)步，手機(jī)，平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢(shì)化，在smt加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量成為高精度貼片的一個(gè)重要課題。焊點(diǎn)作為焊接的橋梁，它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說(shuō)，在生產(chǎn)過(guò)程中，SMT的質(zhì)量較終表現(xiàn)為焊點(diǎn)的質(zhì)量。? ? &n

• 避免定制柔性PCB電路板中的EM和RF干擾的方法？

  1、需要避免急劇彎曲，因?yàn)樗鼈儠?huì)導(dǎo)致阻抗和信號(hào)反射的波動(dòng)；2、隔離高速和低速信號(hào)很重要；3、電流返回路徑必須保持較?。?、過(guò)孔不應(yīng)放置在差分對(duì)中；5、如果需要分割地平面，它們應(yīng)該在一個(gè)點(diǎn)連接。