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1分鐘了解 | 倒裝芯片剪切力測試!【科準測控 | 力學(xué)課堂】
近,小編進行了一次關(guān)于倒裝芯片的剪切力測試,這是一位來自電子行業(yè)的客戶寄送的樣品。為了滿足客戶的測試需求,科準測控專門為他們量身定制了一套的測試方案,其中包括了剪切工具和檢測設(shè)備。?在當今發(fā)展的電子行業(yè)中,倒裝芯片技術(shù)已經(jīng)成為關(guān)鍵的組件之一,為各種設(shè)備和電子產(chǎn)品的制造提供了的解決方案。為了確保倒裝芯片的性和穩(wěn)定性,倒裝芯片剪切力測試成為一項至關(guān)重要的質(zhì)量評估手段。該測試方法旨在深入研究底
近日,小編收到一位客戶的來樣測試,想要測試塑膠的大力、抗拉強度還有斷裂伸長率。為了為了評估該產(chǎn)品,科準測控為客戶定制了一套綜合的測試方案,其中涵蓋了夾具的設(shè)計和試驗方法。塑膠是一種廣泛應(yīng)用于各行業(yè)的重要材料,其物理性質(zhì)對其在不同應(yīng)用領(lǐng)域中的性能至關(guān)重要。塑膠拉伸測試是一種常見的實驗方法,通過測定塑膠在外力作用下的變形和斷裂性能,可以評估其力學(xué)性能和適用范圍。在本文中,科準測控小編將深入探討塑膠拉伸
近,小編接到了一位電子產(chǎn)品制造客戶的咨詢,他們希望進行撓性覆銅板銅箔剝離強度測試。針對這種需求,應(yīng)該選用何種設(shè)備進行測試呢?撓性覆銅板(FCCL)是一種采用PI薄膜或聚酯薄膜等絕緣材料作為基材,表面涂覆能夠滿足撓曲性能要求的薄銅箔導(dǎo)體而制成的電子產(chǎn)品基板。?撓性覆銅板由于其輕薄可彎曲的特性而廣泛應(yīng)用于手機、數(shù)碼相機、汽車衛(wèi)星導(dǎo)航裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品。在這些應(yīng)用中,撓性覆銅
熱塑性管材在現(xiàn)代工程和建筑中扮演著重要的角色,它們被廣泛用于輸送液體、氣體和固體材料。為了確保這些管材在各種應(yīng)用中的性能和性,我們需要對它們的力學(xué)性能進行的測試和分析。本文將關(guān)注熱塑性管材的拉伸性能測試,特別是在不同加工狀態(tài)下的材料行為。?熱塑性塑料管材的拉伸性能測試是一項關(guān)鍵的研究領(lǐng)域,它有助于評估材料的強度、剛度和延展性等關(guān)鍵特性。在材料加工和制造過程中,管材的性能可能會受到各種因素
公司名: 蘇州科準測控有限公司
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微 信: 15366258771
地 址: 江蘇蘇州吳中區(qū)蘇州吳中經(jīng)濟開發(fā)區(qū)東吳南路3-2號1幢
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