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1.1 失效和失效分析 產(chǎn)品喪失規(guī)定的功能稱為失效。判斷失效的模式,查找失效原因和機理,提出預(yù)防再失效的對策的技術(shù)活動和管理活動稱為失效分析。 1.2 失效和事故 失效與事故是緊密相關(guān)的兩個范疇,事故強調(diào)的是后果,即造成的損失和危害,而失效強調(diào)的是機械產(chǎn)品本身的功能狀態(tài)。失效和事故常常有一定的因果關(guān)系,但兩者沒有必然的聯(lián)系。 1.3 失效和可靠 失效是可靠的反義詞。機電產(chǎn)品的可靠度R(t)是指時間
如何確認顯微鏡的放大倍率 很多實驗室都在使用顯微鏡,但對顯微鏡的相關(guān)專業(yè)知識并不了解,只是知道怎么去操作,但對于一些基本常識可能都不怎么清楚,那么今天我們就來講講有關(guān)顯微鏡的放大倍率是如何計算的? 也許有人會說這不是很簡單的問題嘛,但實際還是有點小復(fù)雜的。 首先我們來舉個例子來說:當(dāng)體視顯微鏡目鏡的倍率為10倍,變倍體變倍范圍是:0.7X-4.5X,附加物鏡為:2X。那它的光學(xué)放大倍率為:10乘0
作為研發(fā)較怕遇到的事情之一就是芯片失效的問題,好端端的芯片突然異常不能正常工作了,很多時候想盡辦法卻想不出問題在哪。的確,芯片失效是一個非常讓人頭疼的問題,它可能發(fā)生在研發(fā)初期,可能發(fā)生在生產(chǎn)過程中,還有可能發(fā)生在終端客戶的使用過程中。造成的影響有時候也非常巨大。 作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~,PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的較為重要而關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設(shè)備的質(zhì)
失效分析fib 1.IC芯片電路修改 用FIB對芯片電路進行物理修改可使芯片設(shè)計者對芯片問題處作針對性的測試,以便較快較準確的驗證設(shè)計方案。 若芯片部份區(qū)域有問題,可通過FIB對此區(qū)域隔離或改正此區(qū)域功能,以便找到問題的癥結(jié)。 FIB還能在較終產(chǎn)品量產(chǎn)之前提供部分樣片和工程片,利用這些樣片能加速終端產(chǎn)品的上市時間。利用FIB修改芯片可以減少不成功的設(shè)計方案修改次數(shù),縮短研發(fā)時間和周期。 2.Cro
公司名: 儀準科技(北京)有限公司
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