什么是貼片可控硅？

時間：2025-06-17作者：深圳市凱高達科技有限公司瀏覽：374

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  詞條說明

• 中國半導(dǎo)體分銷市場已進入比較緩慢的擴張階段

  據(jù)IHS iSuppli公司中國研究部門即將發(fā)表的報告，中國半導(dǎo)體分銷市場已進入比較緩慢的擴張階段，2011-2016年營業(yè)收入增幅將不到供應(yīng)商直銷的一半。 預(yù)計2016年中國市場通過分銷商銷售的半導(dǎo)體營業(yè)收入將從2011年的355億美元增長到405億美元，復(fù)合年度增長率為2.7%.而與之形成對比的是，同期半導(dǎo)體供應(yīng)商的直銷營業(yè)收入將從400億美元上升到559億美元，復(fù)合年度增長率為6.9%，如圖

• 曾是競爭對手 三星助高通生產(chǎn)Snapdragon芯片

  請不要驚訝，你沒有看錯，在移動芯片市場，三星和高通曾經(jīng)是競爭對手，但是現(xiàn)在三星卻要幫助競爭對手高通生產(chǎn)28nm Snapdragon S4 SoC。 為什么會出現(xiàn)這樣的情況？原因是高通當(dāng)前的制造商合作伙伴閩臺積體電路制造股份有限公司（簡稱臺積電）的生產(chǎn)速度趕不上市場需求，因此，高通不得不求助于三星電子和**半導(dǎo)體承包制造商聯(lián)華電子公司（UMC）。 聯(lián)華電子稱較早將在今年*四季度才能生產(chǎn)28nm S

• 因歐債危機加劇沖擊全球市場 傳統(tǒng)旺季Q3到來半導(dǎo)體需求仍然疲弱

  由于上游元器件、半導(dǎo)體需求仍然疲弱，雖然傳統(tǒng)旺季Q3到來，智能終端銷售短期或有反彈，但從中長期看，歐債危機加劇沖擊**市場，經(jīng)濟的不確定性依然較大，在局勢沒有明朗之前，仍然維持行業(yè)“中性”評級。 ?????? 今年下半年電子行業(yè)仍然不會有整體性的機會，但是隨著Q3智能終端一系列新品發(fā)布，LED產(chǎn)業(yè)政策的逐步明朗，我們看好**薄便攜式智能終端

• BT151

  *元件品牌--韓國KCD *元件型號--BT151 *主要用途 各種**開關(guān)器，繼電器與燈控制，小型馬達控制器， 漏電保護器，電子鎮(zhèn)流器，傳感與檢測電路，大功率 可控硅門較驅(qū)動，摩托車點火器等線路功率控制。 *封裝外形--TO-220 *管腳排列--K-A-G *極限值： （Ta=25℃） Tstg—貯存溫： -40~150℃ Tj—結(jié)溫： -65-125℃ IT（max）—通態(tài)電流： 8.0A