詞條
詞條說(shuō)明
SINTAIKE貼膜機(jī)_晶圓切割膜STK-7150 SINTAIKE晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7150規(guī)格: 貼膜原理:自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù); 晶圓直徑:8”、12”; 晶圓厚度:100~750微米; 晶圓種類(lèi):正常的V型缺口晶圓; 膜種類(lèi):藍(lán)膜、UV膜; 300~400毫米UV/非UV膜; 長(zhǎng)度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán):8”、12”DISCO 或者K&S標(biāo)準(zhǔn); 貼膜定位精
DIC返修臺(tái)RD-500III_衡鵬代理 DIC返修臺(tái)RD-500III分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位,光學(xué)對(duì)位通過(guò)光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像;非光學(xué)對(duì)位則是通過(guò)肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線(xiàn)及點(diǎn)對(duì)位,以達(dá)到對(duì)位返修。 DIC RD-500III返修臺(tái)特點(diǎn): ·加熱功率由原來(lái)3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W),熱量更充沛, 可輕松應(yīng)對(duì)各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返
貼膜機(jī)_半自動(dòng)晶圓減薄前STK-6120
貼膜機(jī)_半自動(dòng)晶圓減薄前STK-6120 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120規(guī)格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度:200~750微米; Bump產(chǎn)品厚度:晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 晶圓種類(lèi):硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類(lèi):藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長(zhǎng)度:100米; 厚度:0.05~0.2毫
日本OKAMOTO_GNX200BP全自動(dòng)晶圓減薄
日本OKAMOTO_GNX200BP全自動(dòng)晶圓減薄 日本OKAMOTO_GNX200BP全自動(dòng)晶圓減薄概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, and load/unl
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話(huà): 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號(hào)南方都市園6號(hào)樓3-4層
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網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
日本MALCOM影像觀察系統(tǒng)VDM-2 衡鵬供應(yīng)
MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10P 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏粘度計(jì)PCU-201自動(dòng)錫膏粘度測(cè)試儀 衡鵬供應(yīng)
日本Malcom爐溫測(cè)試儀RCP-300測(cè)回流爐爐溫 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-1 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-2000 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏印刷檢測(cè)儀TD-7A 衡鵬供應(yīng)
MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10 衡鵬供應(yīng)
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
手 機(jī): 18221665509
電 話(huà): 021-52231552
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號(hào)南方都市園6號(hào)樓3-4層
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