【TK-1S粘度計(jì)】TK-1以3種浸入方式，測試錫膏的粘力

時(shí)間：2021-06-30作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：115

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

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  自動撕膜/手動晶圓貼膜STK-7150 半自動晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7150特點(diǎn)： 自動滾軸貼膜技術(shù)； 手動放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動膠膜進(jìn)給和貼膜； 自動收隔離紙，適用于UV膜和非UV膜； 自動圓形切刀切割膜； 自動撕膜，自動收廢膜 (選項(xiàng))； 晶圓臺盤溫度可編程控制，MAX可達(dá)120℃； 標(biāo)準(zhǔn)8”、12”晶圓臺盤用于8”、12”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC控制，帶7”觸

• 溫控?cái)嚢铏C(jī)SPS-2000使用溫度自動化模式

  溫控?cái)嚢铏C(jī)SPS-2000使用溫度自動化模式 ——可以根據(jù)錫膏重量自動進(jìn)行調(diào)整 Malcom SPS-2000溫控?cái)嚢铏C(jī)特點(diǎn)： ·公轉(zhuǎn)約1000rpm高速回轉(zhuǎn)，短時(shí)間攪拌 ·使用溫度自動化模式，只需按鈕就能調(diào)整到最合適的溫度 ·使用了自動模式，可以根據(jù)錫膏重量自動進(jìn)行調(diào)整 ·對于焊錫材料的不同，電腦自動調(diào)整出最適合的攪拌曲線 Malcom溫控?cái)嚢铏C(jī)SPS-2000規(guī)格： 品名 溫控?cái)嚢铏C(jī)SPS-2

• 半自動晶圓貼膜機(jī)AWP-1208-W200/W300預(yù)切割膜

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  【去膠機(jī)】等離子體去膠設(shè)備 等離子體去膠設(shè)備概要： 該設(shè)備是適用于硅基半導(dǎo)體及化合物半導(dǎo)體前后道的等離子體去膠設(shè)備，可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理，該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設(shè)計(jì)緊湊占地面積小，設(shè)備穩(wěn)定可靠、易于維護(hù)、產(chǎn)能高。 去膠機(jī)特點(diǎn)： 兼容晶圓尺寸為：4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個(gè)開放式晶圓匣或SMIF 高精度3 軸機(jī)械手 2