什么是PCBA加工？

時(shí)間：2023-04-14作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：161

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  詞條說明

• PCBA貼片加工過程要控制哪些

  PCBA貼片加工過程要控制哪些?PCBA貼片加工中，對焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理，作為關(guān)鍵工序控制內(nèi)容之一。pcba加工生產(chǎn)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，因此要對工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工檢測、車間環(huán)境等因素加以控制。?關(guān)鍵崗位應(yīng)有明確的崗位責(zé)任制，操作人員應(yīng)嚴(yán)格培訓(xùn)考核并且持證上崗。pcb制造商應(yīng)該有一套正規(guī)的生產(chǎn)管理辦法，如實(shí)行首件檢驗(yàn)、自檢、互檢及檢驗(yàn)員巡檢

• PCBA加工中人工目檢主要檢測什么

  PCBA加工中人工目檢主要檢測什么?目前在pcba加工過程中人工目檢主要是通過肉眼或者借助一些比較簡單的光學(xué)放大儀器，對PCB焊膏印刷和焊點(diǎn)進(jìn)行人工目檢，這是一種投入少且行之有效的方法，對于工藝要求較低、設(shè)備和檢測設(shè)備不完善的廠家來說，人工目檢對于提高組裝產(chǎn)品質(zhì)量起到了重要的作用。?人工目檢包括：印制PCB人工檢查、膠點(diǎn)人工目視檢查、焊點(diǎn)人工目視檢查和印制PCB表面質(zhì)量的目視檢

• PCB焊接后板面有錫珠怎么處理？

  PCB焊接后板面有錫珠怎么處理？在PCBA制造過程中，會在PCB上留下一些不良現(xiàn)象，如焊錫珠，焊錫珠是指在PCB電路板組裝后，焊盤上或背面金屬層上出現(xiàn)的小球形或點(diǎn)狀焊錫。如果這些焊錫珠不處理，會導(dǎo)致設(shè)備故障和影響電路板的使用壽命。在這篇文章中，我們將討論SMT焊接后PCB板面有錫珠產(chǎn)生的原因和解決方法該怎么辦。1、感應(yīng)熔敷當(dāng)在電路板上使用感應(yīng)加熱時(shí)，焊錫球可能會形成在PCB上。這是由于熔池的不穩(wěn)定

• FPC貼片加工工藝流程及注意事項(xiàng)

  FPC貼片加工工藝流程及注意事項(xiàng)?FPC貼片加工需提供資料1. 完整FPC做板文件(Gerber文件、擺位圖、鋼網(wǎng)文件)及做板要求;2. 完整BOM(包含型號、品牌、封裝、描述等);3. PCBA裝配圖。PS：報(bào)PCBA功能測試費(fèi)用，需提供PCBA功能測試方法。?FPC貼片加工工藝流程1. 預(yù)處理;2. 固定;3. 印刷;4. 貼片;5. 回流焊;6. 測試;7. 檢驗(yàn);8.