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工業(yè)CT檢測如果查看產(chǎn)品內(nèi)部瑕疵?
工業(yè)CT檢測:透視產(chǎn)品內(nèi)部缺陷的利器工業(yè)CT檢測技術(shù)正在成為現(xiàn)代制造業(yè)質(zhì)量控制的秘密武器。這種非破壞性檢測手段能夠清晰呈現(xiàn)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu),幫助工程師發(fā)現(xiàn)肉眼無法觀測的缺陷。傳統(tǒng)檢測方法往往需要切開樣品才能觀察內(nèi)部情況,而工業(yè)CT通過X射線斷層掃描技術(shù),可以在不破壞產(chǎn)品的情況下獲取完整的三維數(shù)據(jù)。檢測過程中,X射線穿透被測物體,探測器接收衰減后的射線信號,計算機(jī)系統(tǒng)將這些二維投影數(shù)據(jù)重建為三維立體圖像
64通道PCBA應(yīng)力應(yīng)變分析的技術(shù)突破與應(yīng)用價值 在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,PCBA(印刷電路板組件)的可靠性至關(guān)重要。64通道應(yīng)力應(yīng)變分析技術(shù)的出現(xiàn),為PCBA的質(zhì)量評估提供了更高效、更精準(zhǔn)的解決方案。這項技術(shù)能夠同時監(jiān)測多個關(guān)鍵位置的應(yīng)變情況,大幅提升測試效率,并幫助工程師優(yōu)化設(shè)計,提高產(chǎn)品壽命。 高效多通道同步測試 傳統(tǒng)的應(yīng)力應(yīng)變測試通常采用單通道或少量通道,測試過程耗時且難以全面覆蓋PCBA的
1、金屬平均晶粒度1)金屬平均晶粒度測定 … GB 6394-20022)鑄造鋁銅合金晶粒度測定…GB 10852-893)珠光體平均晶粒度測定…GB 6394-20024)金屬的平均晶粒度評級…ASTM E1125) 黑白相面積及晶粒度評級…BW 2003-016) 彩色試樣圖像平均晶粒度測定…GB 6394-20027) 鎢、鉬及其合金的燒結(jié)坯條、棒材晶粒度測試方法(面積法)8) 鎢、鉬及其合
隨著科技的飛速發(fā)展,當(dāng)今市場對于消費(fèi)電子產(chǎn)品、工業(yè)外觀部件及藝術(shù)品的外觀曲面品質(zhì)提出了前所未有的高標(biāo)準(zhǔn),特別是在曲面的光滑度與精確度方面,傳統(tǒng)尺寸檢測手段已顯力不從心。為此,成都華南檢測中心的3D掃描與3D打印實驗室,率先引入了德國的藍(lán)光掃描系統(tǒng)——ATOS,該系統(tǒng)憑借前沿的光學(xué)拍照定位技術(shù)和精密的光柵測量原理,輔以獨有的自動拼接技術(shù),能夠高效、精準(zhǔn)地捕捉產(chǎn)品曲面的三維形態(tài),開啟了曲面檢測與分析的
公司名: 優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司
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