芯片測試現(xiàn)狀分析

時間：2020-04-03作者：儀準科技（北京）有限公司瀏覽：138

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• 詞條

  詞條說明

• PCB出口難轉(zhuǎn)向挖掘國內(nèi)市場

  熬過了國內(nèi)疫情的難關，再臨**疫情“失控”，對于國內(nèi)逐步復工復產(chǎn)的PCB產(chǎn)業(yè)來說，出口業(yè)務正遭遇著至暗時刻。 眾所周知，PCB作為電子信息產(chǎn)品制造的基礎產(chǎn)業(yè)，原本受宏觀經(jīng)濟周期波動的影響較大；此次，較因海外疫情告急，短期內(nèi)或使**PCB產(chǎn)值受一定影響。 特別是中國作為**PCB產(chǎn)值**50%的國家，以出口業(yè)務為主的PCB廠商不在少數(shù)，基于海外多國的封城封國舉措，國內(nèi)PCB廠商也正面臨著訂單流失、交付

• 芯片測試前期準備

  失效分析樣品準備： 失效分析是芯片測試重要環(huán)節(jié)，無論對于量產(chǎn)樣品還是設計環(huán)節(jié)亦或是客退品，失效分析可以幫助降低成本，縮短周期。 常見的失效分析方法有Decap，X-RAY，IV，EMMI，F(xiàn)IB，SEM，EDX，Probe，OM，RIE等，因為失效分析設備昂貴，大部分需求單位配不了或配不齊需要的設備，因此借用外力，使用對外開放的資源，來完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測試時需要準備

• 芯片失效分析常用方法

  一：X-RAY檢查 1，X-RAY含義： X-RAY射線又稱倫琴射線，一種波長很短的電磁輻射，由德國物理學家倫琴在1895年發(fā)現(xiàn)。一般指電子能量發(fā)生很大變化時放出的短波輻射，能透過許多普通光不能透過的固態(tài)物質(zhì)。利用可靠性分析室里的X-RAY分析儀，可檢查產(chǎn)品的金絲情況和樹脂體內(nèi)氣孔情況，以及芯片下面導電膠內(nèi)的氣泡，導電膠的分布范圍情況。 2，X-RAY檢查原則 不良情況 原因或責任者 球脫 組裝

• 失效分析FA方法介紹

  失效分析（FA）是一門發(fā)展中的新興學科，近年開始從**向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術開發(fā)、改進，產(chǎn)品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。其方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學分析等 北軟檢測失效分析 失效分析的意義：分析機械零器件失效原因，為事故責任認定、偵破刑事犯罪案件、裁定