SMT貼片加工品質(zhì)把控

時(shí)間：2023-04-25作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：63

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  詞條說明

• smt印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫應(yīng)該如何解決？

  smt印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫應(yīng)該如何解決？?面對(duì)SMT印刷過程中錫膏鋼網(wǎng)不下錫的問題，我們可以采取一系列措施來(lái)有效解決。以下是一些關(guān)鍵步驟和建議：?一、徹底清潔鋼網(wǎng)每次使用后或換用不同錫膏前，務(wù)必使用專業(yè)的清洗劑和工具徹底清洗鋼網(wǎng)。清洗過程應(yīng)涵蓋鋼網(wǎng)的每個(gè)角落，確保沒有殘留錫膏、灰塵或異物。清洗后，確保鋼網(wǎng)完全干燥，避免水分影響后續(xù)印刷質(zhì)量。?二、檢查并優(yōu)化鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)確保鋼

• SMT貼片焊接加工的要求

  SMT貼片焊接加工的要求?SMT貼片焊接加工是現(xiàn)代電子制造業(yè)中一種非常重要的工藝，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、計(jì)算機(jī)、電視和汽車等電子產(chǎn)品的制造中。其工藝要求高、流程復(fù)雜，直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。以下由深圳英特麗電子科技提供的文章，將詳細(xì)介紹SMT貼片焊接加工的要求。?1、PCB板要求確保PCB板無(wú)變形、無(wú)劃傷、無(wú)油污，且焊盤平整、無(wú)氧化。PCB板表面需保持清潔，以利于焊錫膏的附著

• PCBA加工焊接時(shí)為什么會(huì)出現(xiàn)炸錫？

  PCBA加工焊接時(shí)為什么會(huì)出現(xiàn)炸錫？?在PCBA加工焊接過程中，炸錫是一個(gè)常見又棘手的問題。炸錫指的是焊點(diǎn)與焊錫材料結(jié)合處出現(xiàn)錫炸裂彈射的現(xiàn)象，這不僅影響焊接質(zhì)量，還可能導(dǎo)致PCB錫珠的產(chǎn)生，進(jìn)而影響整個(gè)電子設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。以下是對(duì)PCBA加工焊接時(shí)出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的詳細(xì)分析：?1、受潮問題受潮是導(dǎo)致炸錫的首要原因，PCB板、焊料、元器件以及波峰焊治具在存放或運(yùn)輸過程中如果受

• PCBA加工焊點(diǎn)出現(xiàn)拉尖的情況怎么辦

  PCBA加工焊點(diǎn)出現(xiàn)拉尖的情況怎么辦焊點(diǎn)拉尖指的是PCBA焊點(diǎn)上焊料凸起且有明顯的**形狀，這種情況被稱為焊點(diǎn)拉尖。PCBA加工焊接的工序常見的主要分為三點(diǎn)：SMT回流焊接、DIP波峰焊接、手工烙鐵焊接。PCBA焊點(diǎn)拉尖現(xiàn)象一般發(fā)生在手工焊接工序和DIP波峰焊接工序，因?yàn)楹更c(diǎn)拉尖一定是存在液體與固體之間的結(jié)合導(dǎo)致，而手工焊接和DIP波峰焊接原料正是液體或固體轉(zhuǎn)變?yōu)橐后w的一種焊接，所以存在焊點(diǎn)拉尖現(xiàn)