【硅片切割】硅片切割一般有什么難點(diǎn)？

時(shí)間：2021-06-08作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：2470

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片切割,窗口片切割打孔,陶瓷切割打孔,光學(xué)石英玻璃,金屬箔切割,玻璃微孔加工,藍(lán)寶石觀察窗口片,石英玻璃切割打孔等

• 詞條

  詞條說明

• 【硅片切割】硅片切割機(jī)原理

  硅片切割機(jī)又名硅片激光切割機(jī)、激光劃片機(jī)。硅片切割機(jī)工作原理是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而實(shí)現(xiàn)硅材料的切割。硅片切割機(jī)主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導(dǎo)體襯底材料的劃片和切割，可加工太陽(yáng)能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等，工件精細(xì)美觀，切邊光滑，可較大地提高加工效率和優(yōu)化加工效果。硅片切割機(jī)又名硅片激光切割機(jī)，激光劃片機(jī)。是激光劃片機(jī)在 電子行業(yè)硅基片的切割

• 【硅片切割】硅片切割一般有什么難點(diǎn)？

  硅片切割一般有什么難點(diǎn)？1、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中無法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結(jié)塊引起。切割過程中，SIC顆?！翱ā痹阡摼€與硅片之間，無法溢出，造成線痕。表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它線痕更加窄細(xì)。3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機(jī)砂漿回路系統(tǒng)問題，造成硅片上出現(xiàn)密集線痕區(qū)

• 【光學(xué)石英玻璃】石英玻璃化學(xué)性質(zhì)

  石英玻璃，是由各種純凈的**石英（如水晶、石英砂等）熔化制成。線膨脹系數(shù)較小，是普通玻璃的1/10~1/20，有很好的抗熱震性。它的耐熱性很高，經(jīng)常使用溫度為1100℃~?1200℃，短期使用溫度可達(dá)1400℃。石英玻璃主要用于實(shí)驗(yàn)室設(shè)備和特殊高純產(chǎn)品的提煉設(shè)備。由于它具有高的光譜透射，不會(huì)因輻射線損傷（其他玻璃受輻射線照射后會(huì)發(fā)暗），因此也是用于宇宙飛船、風(fēng)洞窗和分光光度計(jì)光學(xué)系統(tǒng)的理

• 玻璃激光鉆孔與傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔有什么不同

  玻璃激光鉆孔新技術(shù) 與傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔工具不同，激光束的能量以一種非接觸的方式對(duì)玻璃進(jìn)行切割，形成一條光滑而筆直的切割道，不會(huì)有微裂紋出現(xiàn)，因而激光鉆孔的邊緣強(qiáng)度大幅提升，且免除了后續(xù)的加工。使用華諾激光玻璃切割鉆孔設(shè)備，可一步鉆孔厚度為0.1mm到8mm的玻璃。石英玻璃切割打孔、玻璃激光鉆孔、玻璃激光開料、手機(jī)玻璃蓋板激光切割。? ? ? ? PCB鋁基板、