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硅片切割機又名硅片激光切割機、激光劃片機。硅片切割機工作原理是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而實現(xiàn)硅材料的切割。硅片切割機主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料的劃片和切割,可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細美觀,切邊光滑,可較大地提高加工效率和優(yōu)化加工效果。硅片切割機又名硅片激光切割機,激光劃片機。是激光劃片機在?電子行業(yè)硅
應用特點:該設備針對藍寶石手機窗口片快速切割而開發(fā),采用皮秒激光新工藝技術,相對原有激光掃描加工具有速度快、崩邊小、無錐度等優(yōu)勢。設備可對各種光學玻璃,脆性材料進行快速切割。機器采用皮秒紅外激光具備光束質(zhì)量好,聚焦光斑小,功率波動小,**穩(wěn)定的加工品質(zhì)。機器可采用德國3D振鏡加工,對弧面屏,錐形,外延半平面性,梯形等形狀復雜,結(jié)構(gòu)各一的產(chǎn)品具有良好的3D處理能力,效果和平面激光效果一樣**。精密光
金屬箔是用金屬延展成的薄金屬片。主要有赤金箔燙印、純銀箔及燙印兩種。金屬箔是很薄的金屬片,一般會用錘鍛或是軋制的方式制造。金屬箔多半會選用延展性好的材料,例如鋁、銅、錫及金。金屬箔一般會因為本身的重量而彎曲,而且很容易撕開。金屬的延展性越好,可制成的金屬箔就較薄。例如鋁箔的厚度一般可到1/1000英寸(0.03mm),而延展性較好的金,可以制成厚度只有數(shù)個原子厚度的金箔。金屬箔常用在日常生活中,不
硅片切割機又名硅片激光切割機、激光劃片機。硅片切割機工作原理是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而實現(xiàn)硅材料的切割。硅片切割機主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料的劃片和切割,可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細美觀,切邊光滑,可較大地提高加工效率和優(yōu)化加工效果。硅片切割機又名硅片激光切割機,激光劃片機。是激光劃片機在 電子行業(yè)硅基片的切割
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系人: 張經(jīng)理
電 話: 010-83687269
手 機: 18920259803
微 信: 18920259803
地 址: 北京豐臺花鄉(xiāng)北京市豐臺區(qū)南三環(huán)玉泉營橋西春嵐大廈1號樓2單元102室
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網(wǎng) 址: wb410782.cn.b2b168.com
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