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詞條說明
一、機(jī)械切割玻璃:機(jī)械切割玻璃是利用玻璃的抗張應(yīng)力低的力學(xué)性能,一般采用金剛石或金剛砂在表面施以傷痕,受力部位由于受到張應(yīng)力而切斷的方法。(1)玻璃刀切割不太厚的玻璃時(shí),使用在黃銅端部鑲有金剛石的金剛石玻璃刀,切割普通平板玻璃,往往使用超硬刀輪。另外,切割時(shí)加入煤油等液體,對(duì)切口、工具壽命都有較好的保護(hù)作用。此外,對(duì)鉛質(zhì)軟玻璃細(xì)管,也有用銼刀來切斷的。(2)金剛石鋸切割金剛石鋸,不限于玻璃,還廣泛
石英玻璃,是由各種純凈的**石英(如水晶、石英砂等)熔化制成。線膨脹系數(shù)較小,是普通玻璃的1/10~1/20,有很好的抗熱震性。它的耐熱性很高,經(jīng)常使用溫度為1100℃~?1200℃,短期使用溫度可達(dá)1400℃。石英玻璃主要用于實(shí)驗(yàn)室設(shè)備和特殊高純產(chǎn)品的提煉設(shè)備。由于它具有高的光譜透射,不會(huì)因輻射線損傷(其他玻璃受輻射線照射后會(huì)發(fā)暗),因此也是用于宇宙飛船、風(fēng)洞窗和分光光度計(jì)光學(xué)系統(tǒng)的理
介紹半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中硅片須經(jīng)嚴(yán)格清洗。微量污染也會(huì)導(dǎo)致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染雜質(zhì),包括**物和無機(jī)物。這些雜質(zhì)有的以原子狀態(tài)或離子狀態(tài),有的以薄膜形式或顆粒形式存在于硅片表面。**污染包括光刻膠、**溶劑殘留物、合成蠟和人接觸器件、工具、器皿帶來的油脂或纖維。無機(jī)污染包括重金屬金、銅、鐵、鉻等,嚴(yán)重影響少數(shù)載流子壽命和表面電導(dǎo);堿金屬如鈉等,引起嚴(yán)重漏電;顆粒污染包括硅渣、塵埃、細(xì)菌
硅片切割一般有什么難點(diǎn)?1、雜質(zhì)線痕:由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起,在切片過程中無法完全去除,導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕:由砂漿中的SIC大顆?;蛏皾{結(jié)塊引起。切割過程中,SIC顆?!翱ā痹阡摼€與硅片之間,無法溢出,造成線痕。表現(xiàn)形式:包括整條線痕和半截線痕,內(nèi)凹,線痕發(fā)亮,較其它線痕較加窄細(xì)。3、密布線痕(密集型線痕):由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機(jī)砂漿回路系統(tǒng)問題,造成硅片上出現(xiàn)密集線痕區(qū)
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系人: 張經(jīng)理
電 話: 010-83687269
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